Question
Download Solution PDFरूक्षण संक्रिया में आमतौर पर कर्तन प्रतिबंध का निम्नलिखित में से कौन सा संयोजन शामिल होता है?
(जहाँ v = कर्तन गति, f = प्रभरण और d = गहराई।)
Answer (Detailed Solution Below)
Detailed Solution
Download Solution PDFव्याख्या:
सतह रूक्षता (h) की गणना निम्नलिखित संबंध से की जा सकती है,
\(h = \frac{{{f^2}}}{{8R}}\)
जहाँ f - प्रभरण दर; R - नासिका त्रिज्या
∴ सतही परिष्कृति जो सतह रूक्षता का विलोम है, को निम्न द्वारा सुधारा जा सकता है:
- घटती प्रभरण दर (f)
- बढ़ती नासिका त्रिज्या
इसके अलावा,
चिप्स के प्रकार:
असंतत चिप्स – भंगुर पदार्थो की मशीनिंग के दौरान और कम गति पर तन्य पदार्थो की मशीनिंग के दौरान गठित।
इसके लिए अनुकूल परिस्थितियाँ हैं:
- भंगुर वर्कपीस
- धीमी कर्तन गति
- छोटा रेक कोण
- काट की बड़ी गहराई
संतत चिप्स – उच्च गति पर तन्य पदार्थो के मशीनिंग के दौरान बनते हैं। इस प्रकार की चिप बनने के लिए अनुकूल परिस्थितियाँ इस प्रकार हैं
- तन्य पदार्थ
- बड़ा रेक कोण
- उच्च कर्तन गति
- काट की कम गहराई
- शीतलक और स्नेहक का उचित उपयोग
संतत चिप्स के लाभ हैं:
- एक उच्च सतही परिष्कृति देता है
- उच्च उपकरण आयु
- कम शक्ति की खपत
निर्मित कोर के साथ संतत चिप्स (BUE)– इस प्रकार के चिप्स मध्यम कर्तन गति से तन्य पदार्थो के मशीनिंग के दौरान बनते हैं। इसके लिए अनुकूल परिस्थितियाँ हैं:
- तन्य पदार्थ
- उपकरण के फलक पर उच्च घर्षण
- शीतलक और स्नेहक की कमी
- कम सतही परिष्कृति
BUE गठन को कम करने वाले कारक हैं:
- कर्तन की गति बढ़ाकर
- रेक कोण बढ़ाने से बल में कमी आएगी
- प्रभरण कम करके
- काट की गहराई को कम करके
- कर्तन तरल पदार्थ के उपयोग से
∴ उपरोक्त चर्चा से, रूक्षण संक्रिया में आम तौर पर कम कर्तन गति और उच्च प्रभरण और काट की गहराई शामिल होती है।
Last updated on Jul 8, 2025
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